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我國芯片產(chǎn)業(yè)近期利好不斷，繼全國集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)成立后，上汽芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)基金也于近日發(fā)布，一時(shí)間“中國芯”要崛起突圍、絕地反擊的聲音不絕于耳。但鮮少有人注意到，一直以來困擾“中國芯”發(fā)展進(jìn)程的人才短缺問題并沒有得到明顯改善，甚至愈加嚴(yán)峻。根據(jù)人瑞人才與德勤中國聯(lián)合近日發(fā)布的《產(chǎn)業(yè)數(shù)字人才研究與發(fā)展報(bào)告（2023）》（以下簡稱“報(bào)告”），到2025年，我國芯片行業(yè)人才需求將達(dá)到107萬人左右，而實(shí)際供給僅增長到82萬，人才總?cè)笨趯U(kuò)大到25萬人。這無疑為突圍中的“中國芯”帶來了更大的發(fā)展挑戰(zhàn)。

“中國芯”發(fā)展面臨人才招聘、人才管理和人才培養(yǎng)多方面人才挑戰(zhàn)

芯片是電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石。半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)以萬億元產(chǎn)值支撐起我國數(shù)字經(jīng)濟(jì) 40 多萬億的產(chǎn)值，幫助我國提高經(jīng)濟(jì)發(fā)展實(shí)現(xiàn)從“量”到“質(zhì)”的提升。同時(shí)，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)是我國科技自主發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力，不僅自身存在巨大的發(fā)展空間，更為人工智能、量子計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了硬件基礎(chǔ)，并助力新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展及傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的升級(jí)。

(相關(guān)資料圖)

在當(dāng)前國際環(huán)境不確定性上升的大背景下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成為我國強(qiáng)化布局、展開博弈的重點(diǎn)領(lǐng)域。自 2020 年底“缺芯”潮爆發(fā)以來，不少晶圓廠開始建新廠或大力擴(kuò)產(chǎn)提升產(chǎn)能；同時(shí)，芯片行業(yè)創(chuàng)業(yè)也成為近年熱潮，國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)初創(chuàng)企業(yè)如雨后春筍般涌現(xiàn)。2021 年國內(nèi)集成電路全行業(yè)銷售額首次突破萬億元，2018~2021 年復(fù)合增長率為 17%，而 2021~2025 的年復(fù)合增長率更將擴(kuò)大到 20%。然而隨著國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，芯片人才匱乏的現(xiàn)象日漸凸顯。

根據(jù)《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展報(bào)告》顯示，2021 年我國集成電路從業(yè)人員從 2017 年的 40 萬增加到 57 萬，而行業(yè)人才需求約為 72 萬，存在缺口 15 萬。2023 年全行業(yè)人才需求約為76.65 萬左右，仍存在約 20 萬的人才缺口。預(yù)計(jì)到 2025 年，全行業(yè)人才需求將達(dá)到 107 萬左右，而實(shí)際供給僅增長到 82 萬，人才總?cè)笨诹繉U(kuò)大到 25 萬。

我國芯片行業(yè)人才供求及需求情況（數(shù)據(jù)來源：《產(chǎn)業(yè)數(shù)字人才研究與發(fā)展報(bào)告（2023）》）

據(jù)了解，除了持續(xù)的技術(shù)、設(shè)備、資金等方面的投入，人才也是芯片行業(yè)進(jìn)步的重要先決條件。芯片所屬的半導(dǎo)體科學(xué)技術(shù)是多學(xué)科交叉融合的領(lǐng)域，涉及大量的基礎(chǔ)知識(shí)、技術(shù)經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)訣竅，對工程化、精度要求極高，因而芯片行業(yè)對人才要求高。芯片類企業(yè)在人才支持方面主要面臨著人才招聘、人才管理和人才培養(yǎng)三方面的挑戰(zhàn)。

《報(bào)告》顯示，芯片企業(yè)目前缺口最大的三類人才為開發(fā)人員、產(chǎn)品經(jīng)理和算法人員。這類人才往往培養(yǎng)周期長，對專業(yè)素質(zhì)技能要求高，在未來一段時(shí)間仍將呈現(xiàn)明顯的供不應(yīng)求狀態(tài)。在職位緊缺方面，算法/IC架構(gòu)師、IC前端設(shè)計(jì)工程師、版圖設(shè)計(jì)師排在緊缺程度前三名。另外，芯片行業(yè)的就業(yè)機(jī)會(huì)主要集中于芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封測與芯片應(yīng)用。其中芯片設(shè)計(jì)類崗位的人才較為緊缺，且對人才的綜合素質(zhì)要求更高。

“井”型數(shù)字人才勝任力模型破解供需匹配難題

《報(bào)告》指出，為了應(yīng)對在人才招聘、培養(yǎng)等方面的困難，我國芯片企業(yè)正積極通過組織架構(gòu)優(yōu)化、規(guī)范行業(yè)人才流動(dòng)機(jī)制、推進(jìn)“產(chǎn)教融合”等多種舉措緩解困境。以“產(chǎn)教融合”為例，針對人才培養(yǎng)與產(chǎn)業(yè)需求的脫節(jié)現(xiàn)象，高校應(yīng)積極響應(yīng)新工科教育改革，打破原有的傳統(tǒng)教學(xué)方式，探索實(shí)踐產(chǎn)教融合協(xié)同育人新模式，以產(chǎn)業(yè)需求為導(dǎo)向，企業(yè)參與高校的人才培養(yǎng)全環(huán)節(jié)，在培養(yǎng)方案制定、課程建設(shè)、實(shí)習(xí)實(shí)訓(xùn)和項(xiàng)目研究等環(huán)節(jié)由校企共同完成，實(shí)現(xiàn)校企協(xié)同育人的無縫銜接，打通芯片人才培養(yǎng)“最后一公里”。

芯片設(shè)計(jì)類崗位勝任力模型（數(shù)據(jù)來源：《產(chǎn)業(yè)數(shù)字人才研究與發(fā)展報(bào)告（2023）》）

圍繞芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)對人才的要求和期望，為了幫助芯片企業(yè)破解人才供需不能精準(zhǔn)匹配的難題，《報(bào)告》創(chuàng)新推出“井”型數(shù)字人才的概念，強(qiáng)調(diào)選才 “精準(zhǔn)”的第一步先從人才與企業(yè)對自身需求和實(shí)際情況的“科學(xué)、客觀”認(rèn)知開始，建立在合理預(yù)期的基礎(chǔ)上，實(shí)現(xiàn)“雙向精準(zhǔn)匹配”的人才選拔。以“芯片設(shè)計(jì)類崗位”為例，其勝任力模型如下：一是基本特征，包含專業(yè)背景、工作經(jīng)驗(yàn)、熱招城市、薪資水平；二是軟性技能，包括團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力、學(xué)習(xí)能力以及具有領(lǐng)導(dǎo)完成相關(guān)項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；三是業(yè)務(wù)能力，例如擁有微處理器結(jié)構(gòu)等理論基礎(chǔ)以及精通常用數(shù)字邏輯設(shè)計(jì)方法及時(shí)序平控制等設(shè)計(jì)能力；四是數(shù)字能力，包括熟練運(yùn)用Verilog等硬件描述語言進(jìn)行設(shè)計(jì)及RTL代碼交付等編程能力。

據(jù)了解，《產(chǎn)業(yè)數(shù)字人才研究與發(fā)展報(bào)告（2023）》不僅關(guān)注芯片行業(yè)發(fā)展，更聚焦數(shù)字中國建設(shè)，同時(shí)對包括互聯(lián)網(wǎng)、智能制造、智能汽車、人工智能、金融等11個(gè)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)的數(shù)字人才發(fā)展作出全面梳理與分析?！秷?bào)告》的出品方人瑞人才與德勤中國試圖通過此次研究，觀察中國產(chǎn)業(yè)數(shù)字化進(jìn)程現(xiàn)狀，發(fā)掘企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型中的關(guān)鍵問題，分析數(shù)字人才現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢，并給出具有針對性的數(shù)字人才發(fā)展問題解決方案，助力更多的企業(yè)成功實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

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