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全球最大規(guī)模二維半導(dǎo)體微處理器發(fā)布

發(fā)布時(shí)間：2025-04-03 11:52:22 文章來(lái)源：科技日?qǐng)?bào)

科技日?qǐng)?bào)上海4月2日電 (馮妍記者王春)雕塑同樣的物品，用豆腐雕刻比用玉石雕刻更難，因?yàn)椴牧系拇嗳醮蟠筇嵘说窨屉y度。復(fù)旦大學(xué)研究員...

科技日?qǐng)?bào)上海4月2日電 (馮妍記者王春)“雕塑同樣的物品，用豆腐雕刻比用玉石雕刻更難，因?yàn)椴牧系拇嗳醮蟠筇嵘说窨屉y度。”復(fù)旦大學(xué)研究員包文中向記者形象地描述了使用二維半導(dǎo)體與傳統(tǒng)硅基半導(dǎo)體制造微處理器的難度區(qū)別。記者2日從該校獲悉，全球首款基于二維半導(dǎo)體材料的32位RISC-V架構(gòu)微處理器“無(wú)極”登上《自然》雜志。“無(wú)極”由復(fù)旦大學(xué)周鵬、包文中團(tuán)隊(duì)打造，是目前為止全球最大規(guī)模的二維半導(dǎo)體微處理器。

此前，國(guó)際學(xué)術(shù)界與產(chǎn)業(yè)界經(jīng)過(guò)10余年攻關(guān)，已成功制造出只有數(shù)百個(gè)原子長(zhǎng)度、若干個(gè)原子厚度的高性能基礎(chǔ)器件。而將這些“原子級(jí)精密元件”組裝成完整的集成電路系統(tǒng)，卻始終受困于工藝精度與規(guī)模均勻性的協(xié)同良率控制難題。

經(jīng)過(guò)5年技術(shù)攻關(guān)和迭代，研究團(tuán)隊(duì)在該領(lǐng)域取得了突破性成果。“通過(guò)自主創(chuàng)新的特色集成工藝，‘無(wú)極’集成晶體管達(dá)5900個(gè)，實(shí)現(xiàn)了二維邏輯功能全球最大規(guī)模驗(yàn)證紀(jì)錄。”周鵬說(shuō)。

“無(wú)極”的工藝流程非常復(fù)雜，參數(shù)設(shè)置依靠人工很難完成。周鵬說(shuō)，團(tuán)隊(duì)創(chuàng)新開(kāi)發(fā)了AI驅(qū)動(dòng)工藝優(yōu)化技術(shù)，通過(guò)“原子級(jí)界面精準(zhǔn)調(diào)控+全流程AI算法優(yōu)化”雙引擎，實(shí)現(xiàn)了從材料生長(zhǎng)到集成工藝的精準(zhǔn)控制，可以迅速確定參數(shù)優(yōu)化窗口，提升晶體管良率。

通過(guò)概念驗(yàn)證后，“無(wú)極”正在計(jì)劃進(jìn)入中試階段。據(jù)介紹，在“無(wú)極”的電路集成工藝中，70%左右的工序可直接沿用現(xiàn)有硅基生產(chǎn)線成熟技術(shù)，而核心的二維特色工藝也已構(gòu)建包含20余項(xiàng)工藝發(fā)明專利，結(jié)合專用工藝設(shè)備的自主技術(shù)體系，為未來(lái)的產(chǎn)業(yè)化落地鋪平道路。

周鵬介紹：“在待機(jī)條件下，3微米尺寸的二維半導(dǎo)體和28納米尺寸的傳統(tǒng)半導(dǎo)體耗能是一樣的。”這意味著在同樣大小和規(guī)模的情況下，二維半導(dǎo)體處理器耗能將大大低于傳統(tǒng)處理器。

周鵬還表示，二維半導(dǎo)體將會(huì)與傳統(tǒng)的硅基半導(dǎo)體長(zhǎng)期共存互補(bǔ)。從遠(yuǎn)期來(lái)看，二維半導(dǎo)體微處理器會(huì)沿用傳統(tǒng)微處理器的設(shè)備接口等，能直接應(yīng)用于各種傳統(tǒng)應(yīng)用場(chǎng)景。“無(wú)極”采用的RISC-V是一種開(kāi)源的計(jì)算架構(gòu)。“我們相信，它將會(huì)對(duì)我國(guó)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的未來(lái)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。”他說(shuō)。

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